专访康宁光通信：以光纤创新为驱动力 助力光通信突破边界
2025-09-23 13:21:14
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ICC讯 9月10-12日，CIOE 2025中国光博会云集光通信产业链，各家厂商纷纷展示了最新高速光模块、光电芯片、测试仪器仪表、连接器、光无源器件以及各类光电子元器件产品，伴随着AI算力爆发的推动，光通信产业链正处于高速增长阶段，本届展会人气爆棚反映出光通信行业发展的火热景气。作为光通信技术创新引领者，康宁光通信推出了一系列突破性创新光纤产品，包括CPO应用FlexConnect™光纤、掺钛包层保偏光纤、中心波长和带宽优化多模光纤OM3/OM4 XT、超大容量超低衰减光纤EX2500和ULL等产品，满足数据中心、高速互联和光通信网络的未来需求，为下一代光网络技术的进步提供强有力的支持。现场观众高度关注康宁光通信的创新产品动态，反映了康宁以技术创新为驱动，推动光通信技术突破边界的理念，获得了业界的认可。展会期间，讯石光通讯网采访康宁光通信中国区市场技术总监陈皓，进一步了解康宁在光纤材料领域的创新细节，未来走向以及光通信市场发展趋势。以下为问答环节：提问：康宁在本届CIOE光博会展示的产品系列?今年的亮点产品是什么?陈皓：今年CIOE展会，康宁光通信重点推荐创新产品ClearCurve OM4 XT光纤，该产品在850 nm至910 nm范围内提供更宽的波长范围，助力100G/通道及以上速率光模块实现更远的传输距离。按照应用市场来看，我们可以分为数据传输光纤和特种光纤。面向电信市场应用的超低损耗光纤支持运营商长途网络实现长距离和高带宽传输。康宁光通信可以提供以下产品：• Corning®Vascade®EX2500光纤：为最具挑战性的长距离和高速网络应用而设计，简化了海底和陆地长途网络的结构。• Corning®TXF®光纤：结合超低损耗和大有效面积，实现长途网络的高速可靠传输，是陆地长途网络高具性价比的解决方案。• Corning®SMF-28®ULL光纤：为最具挑战性的长跨距和高速网络而设计，降低系统整体造价。在数据通信方面，随着AI和云DC的连接速率向800G的演进和发展，多模光纤结合VCSEL的方案仍然是100米以内短距离应用最具成本优势的解决方案。与单模系统相比，多模光纤系统还具有较低的功耗。康宁针对数据汇总新互联提供针对性的多模产品，包括：• Corning®ClearCurve®OM3和OM4光纤：为短距离、高带宽AI/ML和数据中心应用提供最佳的技术经济型解决方案。• Corning®ClearCurve®OM3和OM4 XT光纤：扩展100G/通道在更宽波长的带宽和传输距离，包括BiDi的应用。面向特种应用市场的特种光纤，康宁展示了其最新的“可靠小型”特种光纤创新和高性能高密度光纤，以满足组件小尺寸封装的需求。康宁CPO FlexConnect™光纤是一种单模抗弯曲光纤，针对O波段的短距离共封装光学进行了优化，为未来的CPO连接铺平了道路。这种光纤旨在显著提高数据处理能力，简化GPU和CPU芯片的连接。TitaniaBend PANDA PM光纤是第一款采用Titania镀层设计的保偏光纤，实现弯曲半径小于5mm的同时保证可靠的机械性能。康宁还可以定制更薄涂层的光纤。薄涂层光纤可减少可插拔小尺寸模块中的光纤体积，并有助于提高光子集成shoreline的密度。提问：作为全球顶级的光纤提供商，康宁如何看待全球不同光纤市场发展特点?光通信市场各个板块对光纤产品需求有哪些差异?陈皓：在全球范围内我们看到了市场的强劲复苏，这归因于库存周期的解决和两个长期驱动因素——人工智能应用对数据中心的需求增长和光纤宽带接入渗透率的持续扩大。这些都导致未来几年对无源光连接方案需求的不断增长，而康宁是当之无愧的技术和市场领导者。光纤需求的另一个增长动力是数据中心之间互连(DCI)的需求，康宁和Lumen Technologies 在去年8月宣布的供应协议也证明了这一点。这是康宁用于AI基础设施的新一代光纤光缆系统首次室外部署，使Lumen能够在其现有管道中安装两到四倍数量的光纤。人工智能基础设施投资包括建设全新的数据中心和对现有数据中心的改造。在中国、北美和世界其他地区，超大规模数据中心对光纤和连接解决方案需求都在持续增加。康宁拥有卓越的产品技术和市场准入平台，帮助我们更好的抓住市场机遇并保持快速增长。在中国，康宁继续将创新产品和方案推向市场，并致力于实现卓越的制造，提高我们为客户提供服务的能力。提问：光纤作为通信传输的媒介，其产业应用已有60多年。当前业内关注多芯光纤、空芯光纤的应用发展。康宁如何看待光纤发展趋势，以及针对多芯光纤和空芯光纤进行了哪些产品技术布局?陈皓：生成式人工智能不仅带来了巨大的光纤需求，还需要光纤创新来满足高带宽、高密度和低延迟的需求。例如，康宁的SMF-28®Contour Pro光纤具有190µm的较小外径，比典型的250µm外径有所减小，并具有优异的G.657.A2弯曲性能。结合高密度光缆和连接器，满足了人工智能数据中心高密度、高性能连接的需求。康宁也在致力于多芯和空芯光纤等新型光纤的创新和产业化。首先是4芯多芯光纤，在超大规模数据中心内多芯光纤的应用将成为可能。随着数据中心变得越来越大，需要更多的光缆在数十万个GPU之间提供足够的连接。使用多芯光纤可以减少75%的光缆重量和材料(使用一根4芯的光缆相比于使用四根单芯的光缆)以及连接器数量。其次是空芯光纤，人工智能数据中心也产生了低延迟连接方案的需求。与传统光纤相比，空芯光纤可以将延迟降低约30%。康宁致力于多芯和空芯光纤的创新工作，为我们光纤产品组合中的未来光纤产品铺平了道路。提问：伴随着AI算力基础设施部署规模扩大，其中互联技术对光纤与铜缆需求趋势是什么?康宁面对AI算力互联应用，推出了哪些多模光纤产品方案?陈皓：人工智能数据中心中Scale Up网络的光连接是最近的一个热门话题。Scale Up网络需要比Scale Out网络大约10倍的带宽。目前，72个Blackwell GPU的NVL72架构使用铜缆连接，因为铜缆在单个机架内具有成本/功耗较低的优势。随着连接带宽的增加和链路扩展到多个机架的连接。光学解决方案，特别是多模光纤解决方案将是替代铜缆的更好选择。我们正在与行业上下游合作，将基于VCSEL的多模方案应用到Scale Up网络中，以实现10~30m链路距离的低成本/低功耗。除了Scale Up网络外，康宁还首次在市场上推出了OM3/4 XT光纤，以满足Scale Out网络中100G/通道100m和200G/通道50m的要求。OM3/4 XT光纤将高带宽的波长范围从850nm扩展到860/870nm和910nm，以匹配高速率VCSEL的波长偏移和BiDi应用要求，实现更长距离的传输。提问：CPO(共封装光学)驱动光通信行业发展，康宁在CPO应用中提供哪些创新产品方案?这些产品具有怎样的价值?陈皓：人工智能继续将数据中心的处理能力推向极限，需要缩短光模块和ASIC芯片之间的电路距离。康宁正在与行业领导者合作开发共封装光学器件(CPO)，通过将光电芯片放置在交换或处理芯片附近来解决这个问题，从而提高了连接的带宽、密度和能效。康宁在玻璃科学、光学物理和精密成型方面的世界领先专业知识使我们能够在行业发展过程中抓住这一机遇。今年我们宣布了几项行业合作：1、康宁正在与英伟达合作，将英伟达的共封装光网络交换机商业化，以降低人工智能数据中心的功耗。这项合作是在3月份的GTC AI大会上宣布的。康宁的光连接器直接耦合到NVIDIA的光子集成电路中，以实现交换机的更低功耗和更密集的连接。2、康宁于今年5月宣布与半导体领域的领先供应商博通就共封装光学基础设施进行合作，该合作将显著提高数据中心的处理能力。康宁为博通的Bailly CPO系统提供尖端的光学元件，该系统是业界首款基于CPO的51.2Tbps以太网交换机。这种组合将显著提高光互连密度和节能性，使其成为大规模人工智能集群的理想选择。3、在今年4月的OFC会议上，康宁与GlobalFoundries展示了一项概念验证技术：光纤到芯片连接。随着CPO的不断发展，这一技术将为进一步提高密度和规模铺平道路。提问：康宁深耕中国市场数十年，伴随着中国通信市场与产业升级，公司希望成为怎样的参与角色?如何服务更长远的中国市场发展?陈皓：2025年是康宁在华发展45周年。康宁自1980年进入中国市场以来，一直为中国带来尖端创新。如今，康宁帮助中国客户解决技术挑战，提供面向未来的解决方案，在推动中国产业升级方面发挥着至关重要的作用。康宁始终致力于卓越的制造，并有能力为本地的客户提供优质服务。我们正积极参与国家“东数西算”项目的建设，为人工智能时代的超大规模数据中心提供全方位的光连接解决方案。
